Термопаста Zalman ZM-STC7 4g (7.2 Вт/мК, шприц, 4 гр.)

При активном использовании компьютеров и ноутбуков они могут перегреваться, и самыми быстро нагреваемыми компонентами являются центральный процессор и видеокарта. Особенно заметен перегрев становится через 2-3 года после начала эксплуатации, это связано с тем, что термопаста, используемая для улучшения контакта между радиатором отводящим тепло и работающим процессором, теряет свои свойства по естественным причинам.

Новейшая термо-паста Zalman ZM-STC7 предназначена для улучшения теплообмена между радиатором и поверхностью процессора CPU, а также в электронных устройствах для отвода тепла от любых компонентов, смонтированных на радиаторе. Эта качественная термопаста может гарантировать надежное рассеивание тепла при непревзойденной стабильности компьютера под высокой нагрузкой. Помогает значительно улучшить охлаждение процессоров, видеокарт и других устройств, требующих снижения нагрева, выступая тепло проводником для снижения температурного сопротивления деталей компьютера, которые соприкасаются между собой. Обладает одними из самых высоких характеристик теплопроводности 7,2 Вт/мК при средней текучести, может выдержать не менее 5 лет без усыхания, при излишнем сдавливании большими радиаторами не вытекает и не теряет теплопроводных свойств. Поставляется в шприце-тюбике, для удобства нанесения комплектуется лопаткой. Универсальна, подходит для процессоров АМД и Интел, видеокарт Radeon, GeForce. Хорошо себя зарекомендовала при обслуживании ноутбуков всех производителей. Параметры теплопередачи удовлетворят большинство обычных пользователей, использующих это вещество для обслуживания или сборки стандартных ПК.

Термопаста состоит из силиконового компонента и окисей металлов, паста стабильна при высоких температурах. Масса действующего вещества не менее 4 грамм, что достаточно для двух установки стандартного процессора или полной замены термопасты у мощного игрового ноутбука.  Обеспечивает прекрасную теплопроводность за счет  использования мельчайших частицы оксидов металла, с целью полного заполнения мельчайших пор между поверхностью процессора и радиатор