Huawei объявила о планах по созданию чипов на основе 1,4 Нм
Представители компании сообщили о значительном прогрессе в сфере производства полупроводников, который был достигнут без участия тайваньского производителя TSMC. Инженеры разработали инновационную архитектуру, получившую название LogicFolding.
Глава полупроводникового направления Huawei Хэ Тинбо выступила на международном симпозиуме IEEE ISCAS, где подробно рассказала о смене стратегии. Вместо традиционного уменьшения физических размеров элементов специалисты применили метод «масштабирования во времени». Такой подход позволяет сократить задержки при передаче сигналов и увеличить плотность размещения транзисторов.
«В последние годы закон Мура, который на протяжении более пятидесяти лет был ключевым драйвером полупроводниковой отрасли, начал сталкиваться с серьезными физическими барьерами и падением экономической эффективности. Мировая индустрия все сильнее ощущает ограничения, связанные с замедлением геометрического уменьшения транзисторов и снижением выгоды от удешевления каждого отдельного элемента. Сейчас перед отраслью стоит насущная задача найти выход из физических ограничений традиционных методов и определить новый стабильный путь развития, который сможет удовлетворить постоянно растущие потребности в вычислительных мощностях. Именно здесь появляется закон масштабирования τ (Тау)», — заявили в официальном сообщении Huawei.
Данная технология прошла испытания на 381 микрочипе за последние шесть лет. Опытные образцы охватывают широкий спектр применений — от мобильных устройств до систем искусственного интеллекта. По оценкам специалистов компании, достигнутая плотность элементов в будущем может соответствовать стандартам, характерным для техпроцессов с нормами 1,4 нанометра (или 14 ангстрем по другой системе обозначений).
Первый коммерческий продукт на базе архитектуры LogicFolding должен появиться в новой флагманской модели Huawei уже осенью 2026 года. Однако уровня 1,4 нанометра компания планирует достичь только к 2031 году.