Всё выше и выше: производители перепаивают старую DDR в новые смартфоны

11 ноября 2026

Ожидается, что рынок смартфонов столкнется с заметным ростом доли памяти, ячейки которой были восстановлены. По данным отчета международной исследовательской компании TrendForce, сегодня этот показатель оценивается примерно в 3–4 %, и такая память находит применение преимущественно в аппаратах начального уровня и недорогих моделях. Вместе с тем прогнозируется, что к 2027 году значение достигнет 7–9 %.

Микросхемы памяти, подвергнутые перепайке, представляют собой восстановленные компоненты, демонтированные из старых либо списанных устройств. Само название «перепайка» отражает технологическую операцию: сначала припойные шарики на бывшей в употреблении микросхеме расплавляются, чтобы извлечь ее из прежнего аппарата, а затем элемент припаивается к новому устройству. Благодаря этому компонент получает вторую жизнь вместо того, чтобы оказаться на свалке. Наглядно данный процесс показан на видео ниже.

Для производителей это более дешевая альтернатива приобретению свежих чипов памяти, что в определенной мере позволяет удерживать издержки производства под контролем. Большая часть подобных компонентов, представленных сейчас на рынке, — это модули LPDDR4X емкостью 4 ГБ; их устанавливают в смартфоны с поддержкой 4G, стоимость которых не превышает 1299 юаней (около 200 долларов США).

Аналитики TrendForce полагают, что в первом квартале 2027 года стоимость DRAM продолжит расти, и это создаст дополнительную нагрузку на изготовителей смартфонов. Как следствие, применение переработанной памяти и других комплектующих с более скромными техническими характеристиками постепенно может выйти за рамки начального сегмента и распространиться на аппараты более высокого класса. То, что сегодня служит способом сэкономить при выпуске бюджетных устройств, со временем рискует превратиться в более универсальную стратегию для компаний, которые стремятся сдерживать затраты в условиях затяжного периода высоких цен на память.

Назад к списку